高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台,採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性
高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台,強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外,也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性,同時採用先進 5nm 製程生產,具省電、低發熱特質,並強調因應新一代智慧車載技術,可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新,使車載系統能持續升級。 高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台,而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。 針對新世代車載需求,高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術,可配置多個獨立